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    真空鍍膜設備背壓檢漏方法

    來源:www.molaisegaels.com發表時間:2022-04-16

    背壓檢漏法是壓力檢漏和真空檢漏的結合。真空鍍膜設備主要用于密封電子器件、半導體器件等密封件的無損檢漏技術。
    檢漏過程基本上可以分為三個步驟:加壓、凈化和檢漏。
    (1)加壓過程是將被測零件儲存在充滿高壓泄漏氣體的容器中一段時間。如果被測零件存在泄漏,泄漏氣體可通過泄漏進入被測零件內部。隨著浸泡時間和充氣壓力的增加,試件中泄漏體的分壓必然會逐漸增大。
    (2)凈化過程是使用干燥氮氣流或干燥空氣流在加壓容器外部或內部噴灑被測零件。
    如果沒有氣源,也可以將試件放在原地,以清除吸附在試件外表面上的泄漏氣體。
    在凈化過程中,由于一定會有部分氣體通過泄漏孔從被試件內部流失,被試件內部泄漏氣體的分壓逐漸降低,凈化時間越長,泄漏氣體的分壓降越大。
    (3)檢漏過程是將凈化后的被測零件放入真空室,將檢漏儀與真空室連接進行檢漏。
    抽真空后,由于壓差的影響,泄漏氣體可以通過泄漏孔流出被測零件,然后通過真空室進入檢漏儀。根據檢漏儀的輸出指示確定泄漏孔的存在和泄漏率

      

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